半導体製造業｜補助金を活用した設備投資

HOME　＞　業種別レポート　＞　半導体製造
更新：2025年3月26日

東京経営サポーターは半導体製造業を支援しています。
●おすすめ補助金NO1　⇒ものづくり補助金
●条件次第ではおすすめ
事業承継補助金、新事業進出補助金、中小企業成長加速化補助金、大規模成長投資補助金、省力化投資補助金、省力化投資補助金（一般型）、経営力向上計画
●半導体製造業での活用例：半導体製造装置など

半導体製造業

半導体製造の概要

半導体製造業は、2023年も引き続き好調な業績が期待されています。特に、スマートフォンやデータセンター向けの半導体需要は堅調に推移すると見込まれています。また、自動車向けの半導体需要も増加傾向にあり、これら背景から半導体製造業では、生産能力の拡大や新技術の開発に対して積極的な投資が見込まれています。半導体製造業では、補助金などを活用し設備投資する企業が多くあります。補助金の対象となる設備投資には、工場の建設、新生産設備の導入、研究開発費などがあります。半導体製造業は、補助金などを活用して設備投資することで、生産能力の拡大や新技術の開発を加速させ世界市場での競争力を強化し、さらなる成長を実現することが期待されています。

半導体製造業の市場動向

〈半導体需要の増加〉
矢野経済研究所の調査によると、2021年のパワー半導体の世界市場規模（メーカ出荷金額ベース）は前年比20.1%増の223億7,000万ドルで推移しました。2022年は半導体製造用の素材や、パワーエレクトロニクスに必要な部品の供給が逼迫し、部材調達も困難な状況となりました。一方、2023年では、民生用の家電製品や新エネルギー向け産業機器、ＥＶ（電気自動車）向けの需要が拡大しており、特に太陽光発電や風力発電システム、ＥＶのコンバータ/インバータに使用されるパワーモジュールの成長が期待されています。また、2030年までのパワー半導体の世界市場規模（メーカ出荷金額ベース）は369億8,000万ドルに拡大すると予測されています。2024年以降も、IoT（Internet of Things）の普及拡大や脱炭素社会の実現に向けて、情報通信、民生、産業、自動車などの各分野でパワー半導体の需要が堅調に推移すると予想されています。特に自動車分野では、2026年から2028年頃に向けて、電気自動車（EV）の普及、先進運転支援システム（ADAS/AD）、統合ECU化による集中制御、次世代車載情報通信システム（IVI）、コネクテッドカーの開発などが同時に進行しています。今後もＩＴ技術の進歩を支えるため半導体需要の増加が期待できます。

半導体製造業で想定される経営革新

１．半導体の高性能化・小型化・高多層化

半導体の高性能化は、より高速で処理能力の高い半導体の開発を可能にし、スマートフォンやタブレットなどのモバイル端末の普及を促進しました。また、半導体の小型化・高多層化は、ウェアラブルデバイスやIoT機器などの開発を可能にし、新たな市場の創出や、より複雑な機能を搭載した半導体の開発を可能にし、人工知能や自動運転などの技術の進歩に貢献しています。半導体の高性能化・小型化・高多層化は、半導体製造業界にとって今後も継続的に取り組むべき課題であり、半導体製造業界は、これらの課題に取り組むことで、より多くの顧客ニーズを満たし、さらなる成長につながると期待されています。

２．生産性向上・製造ラインのオートメーション化対応

半導体製造業界では、需要の増加に伴い自動化や24時間操業が進んでいます。半導体製造装置は、非常に精密な機械であり、その設計や製造には高い技術力が必要で、装置の設計や製造を最適化することによって、装置の耐久性を向上させることができます。また、装置に故障予知機能の搭載や、メンテナンスを強化することで、故障を未然に防ぐことができます。半導体製造装置の耐久性を向上させることは、半導体製造業界の競争力強化につながります。

半導体製造業で「ものづくり補助金」

半導体製造業では、生産性向上や新規事業のための設備投資に以下の補助金を活用できると考えられます。

・ものづくり補助金
・躍進的な事業推進のための設備投資支援事業（東京都助成金）

ものづくり補助金では、以下のような設備が補助金の対象となります。
半導体製造装置補助金コンサルタント

半導体設計用装置

半導体設計用装置とは、半導体チップ（IC）の設計を支援するための装置です。半導体チップは、非常に微細な構造で作られているため、設計には高度な技術が必要です。半導体設計用装置は、設計者の負担を軽減し、より精密な設計を可能にします。
半導体設計用装置には、以下のような種類があります。
・EDA（Electronic Design Automation）ツール：半導体チップの回路図やレイアウトを作成するためのソフトウェア。
・シミュレータ：半導体チップが動作するかどうかをシミュレーションするためのソフトウェア。

フォトマスク製造装置

フォトマスク製造装置とは、半導体チップの製造に必要なフォトマスクを製造するための装置です。フォトマスクは、半導体チップの回路パターンが印刷されたガラス製の薄板で、半導体チップの製造工程において、半導体ウェーハに回路パターンを転写するために使用されます。
フォトマスク製造装置は、非常に精密な装置であり、その製造には高度な技術が必要です。フォトマスク製造装置には、以下のような種類があります。
・露光装置：フォトマスクに回路パターンを転写するための装置。
・現像装置：フォトマスクに転写された回路パターンを現像するための装置。
・エッチング装置：フォトマスクに転写された回路パターンをエッチングするための装置。

ウェーハ製造装置

ウェーハ製造装置とは、半導体チップを作るための原材料であるシリコンウェーハを製造するための装置です。シリコンウェーハは、半導体チップに回路パターンを形成するための基板となるもので、非常に精密に製造する必要があります。ウェーハ製造装置には、以下のような種類があります。
・ウェーハ切断装置：シリコンインゴットをウェーハに切断するための装置
・研磨装置：ウェーハの表面を研磨するための装置
・エッチング装置：ウェーハに回路パターンをエッチングするための装置

ウェーハプロセス用処理装置

ウェーハプロセス用処理装置とは、半導体製造工程において、半導体ウェーハに回路パターンを形成するための装置です。ウェーハプロセス用処理装置には、以下のような種類があります。
・エッチング装置：半導体ウェーハの表面から不純物や半導体材料を除去するための装置。
・蒸着装置：半導体ウェーハの表面に薄膜を形成するための装置。
・レジスト塗布装置：半導体ウェーハの表面にレジストを塗布するための装置。
・現像装置：半導体ウェーハの表面に塗布されたレジストを現像するための装置。
・洗浄装置：半導体ウェーハの表面を洗浄するための装置。
・乾燥装置：半導体ウェーハの表面を乾燥するための装置。

組立装置

半導体組み立て装置とは、半導体チップに電極や配線を接続し、パッケージに収納するための装置です。半導体組み立て装置には、以下のような種類があります。
・リードフレーム実装装置：半導体チップに電極を接続するための装置。
・ワイヤーボンディング装置：半導体チップとリードフレームの間に配線を接続するための装置。
・パッケージング装置：半導体チップをパッケージに収納するための装置。

検査装置

半導体検査装置とは、半導体チップに不良がないか検査するための装置です。半導体検査装置には、以下のような種類があります。
・電気試験装置：半導体チップの電気的な特性を測定して、不良を検出する装置。
・機能試験装置：半導体チップの機能をテストして、不良を検出する装置。
・光学試験装置：半導体チップの表面や内部を観察して、不良を検出する装置。

東京経営サポーターの支援ページ　⇒　ものづくり補助金

半導体製造業で「新事業進出補助金」

過去、多くの申請希望者が事業再構築補助金で申請、今後は「新事業進出補助金」

上記の機械装置に加えて、生産ラインの構築など、工場の内装工事や新築を行う場合、高額設備を導入する場合、新事業進出補助金での申請をオススメするケースも多くあります。

内装工事を含む場合おすすめ（半導体製造用クリーンルームなど）

半導体製造用クリーンルームは、半導体チップ製造工程において、半導体チップに異物が混入することを防ぐために、空気の清浄度を厳しく管理された部屋です。半導体チップは、非常に微細な構造で作られているため、異物が混入すると、チップの性能や品質に悪影響を及ぼす可能性があります。クリーンルームは、このような異物の混入を防ぐために、空気の清浄度を厳しく管理しています。

東京経営サポーターの支援ページ　⇒　新事業進出補助金